ユーザー単位での、製品の企画、開発段階よりご相談に応じ、『共創・支援体制』のもと様々な資料、情報、過去の経験、実績を駆使して、的確な企画、アイディア、工法等提案させて頂きます。
勿論、提案書の中にはQC提案、VA提案まで盛り込みます。
現在筐体の中に充填した樹脂を、簡易オーブンにて硬化させているものを、もっと生産性、効率を上げてコストも低減化したい。
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現状クリップリードを基板に挟み、その部分を半田付けしていたものを、
省力化及びコストダウンを図りたい。
フレキ基板とシリコンウエハ基板を、柔軟性を持たせながら電気接続をしたい。
・柔軟性を持ったピン(プローブ用被覆リード)を使ったピン立て加工
・困難なシリコンウエハへの半田付け
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